上海永铭电子股份有限公司-永铭高容量密度高分子固态铝电解电容：突破 PCB 布局空间限制，赋能智能数码高功率密度整机设计

2025-11-29 14:39:22

随着消费电子设备持续向小型化、高功率密度方向演进，智能数码电源模块（移动电源、PD 快充适配器、USB-C 扩展坞等）上的PCB布局空间日益紧张，板级空间受限。传统电容受限于材料与结构，长期面临严峻的“容量–体积”矛盾：增大容量需要占用更多板上空间，缩小体积则往往牺牲滤波与储能性能，这直接制约了终端产品在高功率密度设计上的创新与性能提升。

永铭解决方案与工艺优势
上海永铭电子股份有限公司面向智能数码应用推出的永铭VPX/VPT系列高容量密度高分子固态铝电解电容，在同尺寸封装下实现了更高容量，是一系列专门面向智能数码电源模块的高容量密度固态电容。

相较于传统液态铝电解电容，在高频、高纹波、高温工况下易出现容量衰减、ESR 升高和漏电流增大等问题，永铭VPX/VPT系列高容量密度高分子固态铝电解电容通过：纳米级高压阳极箔技术、特种导电高分子材料、电极结构与介电层密度优化。在相同封装（尤其是6.3×5.8mm 小型固态电容封装）下，实现更高容量；或在同等容量下显著缩减体积。
具体优势包括：

1、在同一 6.3×5.8mm 封装下，容量较传统固态电容提升约 10%–15%；

2、在同等容量要求下，电容体积最高可缩减约 25%；

3、在高频高纹波工况下，维持低 ESR｜高耐纹波｜低漏电流性能表现。

应用场景与推荐型号
永铭 VPX/VPT系列固态电容广泛应用于智能数码电源模块/PD 快充适配器/USB-C扩展坞/充电宝/移动电源等。实现更高功率密度与更简洁的布局全面达成设计目标，成为高性能、高可靠性设计的优选解决方案。

推荐型号；

系列	温度寿命	额定电压（浪涌电压）（V）	标称容量（μF）	ESR （mΩ）	LC (μA,2min)	*产品尺寸φDL (mm)**	*同行尺寸φDL(mm)**
VPX/VPT	105℃/125℃ 2000H	25(28.8)	220	40	55	6.3*5.8	6.3*7.7
25(28.8)	270	40	67	8*10
VPX/VPT	105℃/125℃ 2000H	35(41)	100	60	35	6.3*7.7
35(41)	120	60	42	6.3*7.7
35(41)	150	60	52	6.3*7.7
NPX	105℃ 2000H	25(28.8)	470	20	118	5.5*12	6.3*15
25(28.8)	560	20	140	5*15	6.3*15

【实际案例分析 · 充电头网拆解】

充电头网拆解-拯救者PB9游戏本快充移动电源

（https://mp.weixin.qq.com/s/HtCIvxRYiyN2pvN69nAwTA）

充电头网拆解-闪极170W赛博棱镜移动电源

（https://mp.weixin.qq.com/s/65IT_g_a0HmbbGGd8am0oQ）

移动电源项目，客户在产品开发中面临的核心挑战在于：PCB布局空间极为有限，需在紧凑尺寸内实现高容量密度，同时兼顾性能与体积的平衡。

永铭电容凭借小型化、高容值的产品优势，为客户提供了理想的解决方案。该系列电容能够在更小的体积内实现更高容值，显著提升空间利用效率，助力客户实现高密度设计目标，最终产品在体积与性能之间取得出色平衡，获得了客户的高度认可。

应用案例

案例使用永铭系列规格

案例1:：拯救者PB9游戏本快充移动电源

VPX 35V 100μF 6.3*5.8--3颗

VPX 25V 220μF 6.3*5.8--1颗

VPX 35V 47μF 6.3*4.5-6颗

案例2：闪极170W赛博棱镜移动电源

VPX 35V 100μF 6.3*5.8--7颗

VPX 25V 220μF 6.3*5.8--1颗

VP4 35V 47μF 6.3*3.95--2颗

为客户解决的痛点：

1、核心优势：提升空间利用率：紧凑尺寸释放宝贵布局空间，为电池、散热模块或其他关键组件预留更多设计余量。

2、增强电气性能：高容量密度有效优化滤波与储能效果，提升系统电压稳定性，尤其满足快充与高速电路的严苛需求。

3、优化综合成本：减少电容并联数量，简化BOM清单，降低物料与管理成本。

4、永铭电容助力客户实现更高功率密度与更简洁的布局，全面达成设计目标，成为高性能、高可靠性设计的优选解决方案。

结语
永铭电容以“电容应用，有困难找永铭”为市场定位，通过持续的材料创新与工艺优化，在高容量密度高分子固态铝电解电容领域不断突破，为客户提供兼顾小体积、高功率密度、高可靠性的解决方案。选择永铭 VPX/VPT系列固态电容，意味着选择更高效的空间利用、更稳定的电气性能与更优化的综合成本。